芯片上还有一个颠覆式突破——芯片对焦方案（MEMS对焦模块），该方案通过移动芯片来实现对焦，能使FF结构的模组实现AF功能，对模组的尺寸是一个飞跃式的进步。

 

马达的关键技术，一方面是OIS，但当前的OIS马达都是平移式的方案，防抖能力有限。现在马达厂商已经设计出5轴式的OIS方案，该种方案防抖角度大，图像清晰度均匀性好，是现在OIS方案的升级版。另一方面，马达在双摄的推动中也举足轻重，特别是现在比较火的潜望式双摄，通过两个不同焦距的镜头，使摄像头模组实现3倍光学变焦，潜望式马达的量产届时又将成为摄像头发展的另一个里程碑。

 

手机前后摄技术发展方向

 

 

 

 

      通过了解器件的技术突破点，从中也可以看出来模组的创新方向：摄像头会做得更小，对焦速度会越来越快，同时双摄像头会更加普及，从而使相机的拍照效果越来越媲美人眼，甚至优于人眼。

 

旗舰机后摄成双摄主战场，更多前摄采用像素拼接2 j2 M1 ~: A3 N/ w" _1 h; m
当前手机厂商在不断进行手机差异化设计，而手机像素升级就是很好的差异化方向。根据TSR数据，2015年全球智能手机出货量达14亿部，预计到2020年全球智能手机出货量接近20亿部，到时双摄手机将达5亿台。

 

手机后摄、前摄、辅双摄和生物识别传感器出货量预测

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      2016年华为旗舰机全部率先采用双摄，苹果的iPhone7 plus也采用双摄，另外小米、360和酷派等也开始采用双摄，2017年将会更加普及。我们预计，2017年中国智能手机出货量大约为7亿部，其中双摄渗透率将达30%，其中旗舰机中双摄渗透率将达70%，是双摄的主战场。

 

 

2016年中国手机厂商前后摄像素持续提升

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      前摄在像素上也在不断提升，从前几年的5M，到现在的8M/13M，甚至16M/20M也都已经开始设计研发了。当前16M和20M都是做像素拼接技术，也就是用FF方案16M来输出4M或20M来输出5M。这种方案通过算法的支持，实现亮处用高像素，保证清晰度；暗态用拼接的低像素，保证感光性。其暗态效果和图像解析力提升非常明显，在2017年的旗舰机前置中将会看到更多这种配置的方案。

 

    当然常规的前置方案还是会往8M/13M，AF和PDAF小尺寸的方案去走，2017年6mm×6mm FF或者7.5mm×7.5mm AF的方案将会成为常规前置方案的主流。